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モデル名H2S
本体イメージ
メーカーBambu Lab
価格(サンステラ)
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価格(SK本舗)
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価格(Amazon)
価格(海外ストア)
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本体サイズ(LxWxH)[mm]492 x 514 x 626
本体重量[kg]30
構造CoreXY
密閉
ヒートチャンバー65
組み立て組み立て済み
造形サイズ(LxWxH)[mm]340 x 320 x 340
最大スピード[mm/s]1000
推奨スピード[mm/s]-
最大加速度[mm/s²]20000
最大押出流量[mm³/s]40
最大ノズル温度[℃]350
最大ヒートベッド温度[℃]120
対応フィラメントPLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PPS;
Carbon/Glass Fiber Reinforced PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA, PPS
マルチカラー×
消費電力[W]1170
ディスプレイタッチ式
Wi-Fi
内部ストレージ[GB]8
カメラ/リモートモニタリング
スライスソフトBambu Studio
(PrusaSlicer)
(Cura)
(Superslicer)
その他アップグレードキットでレーザー対応可能
出典公式サイト
画像、スペックは各社公式ページより引用。記載のない項目は”-“で示している。
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