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モデル名 | H2S |
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本体イメージ | ![]() |
メーカー | Bambu Lab |
価格(サンステラ) | - |
価格(SK本舗) | - |
価格(Amazon) | |
価格(海外ストア) | - |
本体サイズ(LxWxH)[mm] | 492 x 514 x 626 |
本体重量[kg] | 30 |
構造 | CoreXY |
密閉 | ○ |
ヒートチャンバー | 65 |
組み立て | 組み立て済み |
造形サイズ(LxWxH)[mm] | 340 x 320 x 340 |
最大スピード[mm/s] | 1000 |
推奨スピード[mm/s] | - |
最大加速度[mm/s²] | 20000 |
最大押出流量[mm³/s] | 40 |
最大ノズル温度[℃] | 350 |
最大ヒートベッド温度[℃] | 120 |
対応フィラメント | PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PPS; Carbon/Glass Fiber Reinforced PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA, PPS |
マルチカラー | × |
消費電力[W] | 1170 |
ディスプレイ | タッチ式 |
Wi-Fi | ○ |
内部ストレージ[GB] | 8 |
カメラ/リモートモニタリング | ○ |
スライスソフト | Bambu Studio (PrusaSlicer) (Cura) (Superslicer) |
その他 | アップグレードキットでレーザー対応可能 |
出典 | 公式サイト |